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本实用新型公开了一种方便上料的半导体芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括凹型座，所述凹型座底部的四角处固定安装有固定吸盘，所述凹型座顶部两侧的中央位置处对称镶嵌安装有固定机构。该方便上料的半导体芯片封装结构，通过设置凹型架、压紧杆、压紧板、刮板、压紧弹簧和拉板，向上拉拉板带动压紧杆上移使压紧弹簧在凹型架和压紧板之间压缩变形，方便将芯片盒插入固定在凹型座顶部，再向芯片主体涂抹封装胶水后，松开拉板在压紧弹簧的回弹作用下将压紧板向下压动，直至刮板贴紧在芯片盒顶部，推动凹型架使刮板在芯片盒顶部刮动，确保将胶水均匀涂抹在芯片主体表面，待胶水干燥后对芯片主体进行密封封装。
