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本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种便于散热的半导体封装结构。所述便于散热的半导体封装结构包括半导体基座，所述半导体基座内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框，所述放置槽内部设置有冷却液管道。本实用新型提供的便于散热的半导体封装结构通过设置半导体机构、半导体本体、冷却液管道、冷却扇、伺服电机、第一转杆、第二转杆和推块，利用冷却液管道的设置满足半导体本体散热的效果，利用推块的设置满足冷却液管道内部液体流动散热的效果，避免因为不便进行散热影响半导体正常使用的情况，有利于满足半导体封装过程中的散热性，同时有利于提高半导体正常使用率。
