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本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板外表面的底部固定连接有安装板，所述安装板上表面的四角处均开设有安装孔，所述基板的内壁固定连接有导热柱。该一种半导体封装结构，通过导热柱、吸热板、散热翅、透气窗和防尘网板的设置，导热柱与锡球相互配合使用,满足电性互连以及机械连接要求，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，导热柱矩形阵列设置有多个，便于对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，吸热板采将电子部件的运行所产生的热量传导出去，通过散热翅将热量散发到空气中去，透气窗使基板内部可以保持通风透气状态，防尘网板减少灰尘接触，功能更全面，安全性更高。
