• 专利基本信息
  • 发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构 2020

    已下证 半导体制造 封装工艺 2人

    H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

    • 联系人列表
    • 12-05
    • 08-26

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    • 专利摘要

    本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构,该半导体封装方法,包括:在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘;在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面;对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体,所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积,所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积;以及移除所述基底层,以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面,从而降低半导体封装结构的厚度。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-05-15
    授权缴费截止日:2025-06-16
    专利授权日:2020-10-20 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24