发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺
未下证 1人
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32
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本发明涉及半导体芯片领域，具体公开了一种半导体芯片封装机构及工艺，包括水平放置在地面上的操作平台，所述操作平台上表面的凹槽内转动安装有输送带，且所述输送带上方等间距摆放放置模具，所述操作平台上表面堆叠放置有物料盘，所述操作平台上表面设置有与物料盘对应的上料机构，利用上料机构将物料盘中的半导体芯片物料放入放置模具内；利用输送带将放置模具输送到固定安装在操作平台上表面中间位置的封装仓内部。该半导体芯片封装机构及工艺，采用新型的结构设计，设置保温机构，通过对保温板加热，使得保温板对上表面贴合的挤压模具进行加热，从而保持挤压模具的温度，避免其在不工作时冷却而造成内部的环氧树脂的凝固影响整体的流动性。
