• 专利基本信息
  • 发明 2019108215038 一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法 2024

    已下证 集成电路 高端装备 上料装置电子制造 转盘式高速测试分选 1人

    G01R31/28 G01R31/01 B07C5/02

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    • 12-05

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    • 专利摘要

    本发明提供了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法。包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置,托盘上料喂料装置负责将托盘升到合适位置供取托盘装置取托盘,取托盘装置负责将提篮中的托盘挨个取出供取芯片装置取芯片,取芯片装置负责将托盘中的芯片取出并送至芯片输送装置中,芯片输送装置负责将芯片送至检测工位;本发明中各芯片间碰撞、摩擦少,大大提高了芯片的良品率,降低了生产消耗,从而降低生产成本。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-09-02
    授权缴费截止日:2024-06-17
    专利授权日:2024-07-23 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24