• 专利基本信息
  • 发明 2016101260522 一种芯片性能测试方法、装置及系统 2020

    已下证 芯片测试 性能测试 测试装置 测试系统 半导体制造与质量控制 3人

    G01R31/28

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种芯片性能测试方法、装置及系统,该方法包括:当接收到对待测试芯片进行测试的测试指令时,信号产生单元根据该测试指令产生指定类型的测试信号,并输出该测试信号,信号连接单元根据测试内容通过开关组件的开合状态,形成将该测试信号输入到信号接收处理单元的闭合回路,当该信号接收处理单元接收到从该闭合回路输入的该测试信号时,对该测试信号进行处理得到结果数据,该结果数据用于与预置判定数据进行比较,以得出与测试内容对应的的测试结果。本发明可在该待测试芯片的内部实现对芯片性能的测试,提高测试结果的准确性,并降低测试成本。

    • 专利生命周期
    专利申请:2016-03-04
    授权缴费截止日:2025-04-04
    专利授权日:2020-01-03 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24