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本实用新型提供一种半导体材料封装设备，涉及半导体封装领域，包括：封装箱；所述封装箱内部上侧安装有升降部，且升降部底部通过夹持部夹持有封装上模，所述封装箱内部底端面安装有封装下模，且封装箱内部左侧安装有注塑机。通过防松部与限位齿轮的配合，能够当封装上模夹持固定至夹持部底部后，使限位齿轮与双向螺纹杆得到有效的防松动作用，避免封装上模出现松动，甚至出现掉落的现象，因此提高了封装上模使用时的牢固性；解决了现有半导体封装设备，虽然能够通过双向螺杆便于对封装上模进行更换，但是在合模过程中，双向螺纹杆容易受力发生松动的情况，因此降低了封装上模使用时的牢固性的问题。
