• 专利基本信息
  • 实用 2023235454729 一种半导体制造设备 2024

    已下证 半导体 1人

    H01L21/67

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种半导体制造设备,包括晶圆贴片机,所述晶圆贴片机的内部设置有电机,所述电机的输出端通过斜齿轮活动连接有蜗杆,所述蜗杆的表面啮合有蜗轮,所述蜗轮的内部固定连接有螺杆,所述蜗杆的底部通过轴承座与晶圆贴片机内壁的底部活动连接,所述螺杆的两侧通过轴承座与晶圆贴片机内壁的两侧活动连接。本实用新型通过启动电机,电机转动带动蜗杆转动,蜗杆转动带动蜗轮转动,蜗轮转动螺杆转动,螺杆转动带动螺套沿着稳定杆向内侧移动,同时支撑杆向内侧拉动,将支撑架沿着限位管上拉动,当支撑架离开地面,并且滚轮与地面接触时关闭电机,替代现有的移动方式,从而达到便于移动晶圆贴片机的效果。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-25
    专利授权日:2024-09-27 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24