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本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体制备用层压装置，包括防护架，所述防护架的底部连接有底板，所述底板的顶部表面分别开设有相互对称的放置槽，所述底板的底部左右两侧分别安装有支撑板，所述防护架的顶部表面固定安装有气泵，所述气泵的底部与气缸的顶部相连，所述气缸的底部连接有安装板，所述安装板的底部表面连接有伸缩杆，所述伸缩杆的左右两侧分别设置有电动推杆，所述伸缩杆和电动推杆的底部分别与移动板的顶部相连。本实用新型通过启动气泵可以控制气缸对伸缩杆提供下压的动力，并且通过伸缩杆和电动推杆可以控制移动板向下移动，当移动板移动到指定位置后，会使热压板对放置槽内部的加工件进行层压加工。
