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本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产用切片装置，包括工作台，所述工作台的底部边角处分别连接有支撑杆，所述工作台的顶部左侧安装有固定板，固定板的右侧表面安装有电动推杆，所述工作台的顶部表面分别设置有相互对称的固定座，固定座的顶部表面连接有固定柱，固定柱的顶部固定加工有限位套，所述限位套的内部连接有晶棒。本实用新型通过多个电动推杆可以同时对晶棒进行推动，使晶棒可以同时进行切割加工，且通过限位套可以将晶棒进行固定，使其在切割加工的过程中不会随意移动，且通过液压缸可以控制液压杆推动移动块进行移动，通过移动块的移动可以带动切割刀进行上下同步移动，从而达到对晶棒进行切片的目的。
