• 专利基本信息
  • 发明 2024101045446 一种用于半导体生产的点锡装置

    未下证 半导体生产 集成电路 半导体器件 芯片加工 1人

    B01D53/76 B23K3/08 B01D53/62 B01D53/78 B01D46/10

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    • 12-04

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种用于半导体生产的点锡装置,涉及半导体生产技术领域。该用于半导体生产的点锡装置,包括点锡箱,所述点锡箱的背面固定连接有气体转换机构。该用于半导体生产的点锡装置,通过气体转换机构的设置,当有毒气体被进气扇吸入排气管内时,启动电源,电源对电阻丝加热,从而使金属器件被加热,可以通过快速的高温使一氧化碳和氧气发生反应变成二氧化碳,这样就可以大大减少工作人员在工作时吸入一氧化碳导致身体出现异常,金属器件可以通过固定连接的卡件卡在滤板一内实现固定,滤板一可以防止气体过快通过排气管导致反应不充分,同时可以将烟雾中的杂质阻挡在排气管内。

    • 专利生命周期
    专利申请:2024-01-25
    最近更新时间:2024-12-24