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本实用新型公开了一种用于半导体设备的风冷换热装置，包括：散热风扇、散热铝片和烧结头，所述散热风扇的内端转动安装有扇叶，所述散热风扇的内端螺纹连接有固定栓；所述散热铝片呈波纹状，所述散热铝片的内端固定安装有内侧铜管，所述散热铝片的内端固定安装有外侧铜管；所述烧结头一体式安装在内侧铜管和外侧铜管的顶端，所述烧结头的外侧设置有防护盒，所述内侧铜管和外侧铜管交替安装在散热铝片的内端，所述防护盒的左右两端固定安装有固定片，所述固定片下端固定安装有直板。该用于半导体设备的风冷换热装置，可增大与流动风的接触面积，提高换热效率，提高换热效果，便于对烧结头进行防护，提高使用寿命。
