• 专利基本信息
  • 发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

    未下证 2人

    C23C16/458 C23C16/44 H01L21/687

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    • 12-04
    • 09-30

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器,包括底座,所述底座的底部固定安装有气缸,所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个中空滑杆,两个所述中空滑杆的顶部固定安装有同一个化学气相沉积反应箱,所述化学气相沉积反应箱的底部开设有槽孔,两个所述中空滑杆上滑动套装有同一个升降台。本发明不仅能够对不同宽度的芯片进行夹紧固定,满足了不同宽度芯片的化学气相沉积反应需求,适用范围广,同时能够在完成化学气相沉积反应后对尾气管道内壁上的凝结物进行自动刮除,无需人工后续进行清理,保证了尾气管道的使用效果,使用方便,还能够有效的避免凝结物堆积过多影响尾气管道的使用,提高了工作效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2022-03-21
    授权缴费截止日:2024-10-24
    最近更新时间:2024-12-24