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本发明提供了一种半导体元器件软封装制造设备，涉及半导体生产技术领域，包括安装结构，所述安装结构上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置，输送装置的前后端位置均滑动安装有触发组件，输送装置的顶部设有承载结构；承载结构外壁与安装结构上的齿排块接触实现承载盘转动，承载盘底部与输送板之间为拧接安装，使得承载盘升起，达到方便软封设备对基板上的半导体芯片进行点封的目的，解决传统软封装的集成电路生产设备均采用电路控制，需要多种电机与控制器控制，造成设备整体维护与生产成本较高，长期使用易产生故障，生产效率较低的问题。
