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本发明提供了一种基于半导体器件加工的制造装置，涉及半导体加工技术领域，包括主体架、进料部、裁剪部和排料部；所述主体架放置在地面上。因切刀头端为L状结构，且切刀头端螺纹连接有一个固定螺栓，并且固定螺栓的头端与安装座顶端面弹性接触，从而通过切刀头端的弹性变形的回位力实现固定螺栓的防松动,解决用于半导体加工的毛坯在切断后首先需要将切断后的半成品进行收集，而后需要手动送料并固定，完成上述操作后才能够进行第二次切断，整体步骤繁琐的问题。
