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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体材料开孔加工装置，包括机座、安装在机座上的三轴直线滑台以及安装在三轴直线滑台上的钻具，所述机座的上端前部边缘处固定连接有连接板，所述连接板的后端上部边缘处转动连接有矩形壳，所述矩形壳与连接板之间设有锁紧机构，且矩形壳的后端内壁对称滑动设置有两块方板，两块所述方板与矩形壳之间设有传动组件，本实用新型的有益效果是：本装置对饼状或柱状的半导体材料主体的夹持固定的稳定性好，同时当需要对半导体材料主体开设盲孔时，在呈饼状或柱状的半导体材料主体的一面开好后，无需将固定好的半导体材料主体松开固定再手动翻面，操作简易，给工作人员带来便利。
