发明 2023118316224 一种半导体器件结构 2024
已下证 IGBT器件 电力晶体管 半导体器件 （IGBT器件 半导体器件） 1人
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本发明属于IGBT器件技术领域，且公开了一种半导体器件结构，包括IGBT模块，固装于所述IGBT模块底部的散热壳，安装于所述散热壳内部的注水组件以及安装于所述IGBT模块顶部且与所述注水组件连通的散热组件，通过注水组件与散热组件对IGBT模块进行热交换。本发明通过记忆金属受到热量收缩，拉动两个支撑板向中部移动，并使接触块与支撑板接触，使水泵通电，通过水泵工作将外部的水注入注水管与散热管内部，由于散热管顶部与IGBT模块底部接触，从而通过散热管内部的水对IGBT模块工作产生的热量进行热交换，水通过对接管进入换热板内部，并通过注水组件与散热组件对IGBT模块进行散热，从而避免IGBT模块通电过程中出现过热现象，从而提高IGBT模块的使用寿命。
