• 专利基本信息
  • 发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

    未下证 1人

    H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

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    • 12-04

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种转运装置,尤其涉及一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置。本发明提供一种代替人工,并能在空间位置上的精确转运的高端装备制造用半导体硅棒转运装置。一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置,包括:底板,底板顶部一侧设置有支撑架;转运机构,底板顶部远离支撑架一侧设置有转运机构;夹紧机构,转运机构一侧设置有夹紧机构。转动块旋转带动摇杆转动进而与凸轮盘产生相对滑动并通过滑销带动摇杆绕第二转轴转动指定角度,进而带动下夹块转动并配合上夹块对硅棒进行夹紧动作。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-01-06
    最近更新时间:2024-12-24