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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。该喷胶机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩；旋转盘设置在喷胶平台上，旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部，且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转；水平竖直移动装置设置在喷胶平台上，喷嘴设置在水平竖直移动装置上，且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动；防溅罩与旋转盘相配合，并且防止喷胶时胶液飞溅。本发明的有益效果是：能够使喷嘴前后左右移动，提高喷胶效率；能够使旋转盘升降，提高喷胶效果；能够使喷嘴工作前进行试喷，防止喷嘴堵塞。
