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本发明提供一种半导体晶圆表面自动化加工系统，属于半导体晶圆加工技术领域，包括加工室和打磨件，所述加工室内设置有中间固定组件和圆形驱动座，圆形驱动座上对称连接有支杆，加工室内设置有半圆环形取放件，半圆环形取放件以圆形驱动座为中心呈左右对称状分布。该半导体晶圆表面自动化加工系统通过中间固定组件、圆形驱动座、支杆、半圆环形取放件、内环定位柱、外环定位柱以及送取机构的组合作用，提高了晶圆放置位置的精度，并通过对环形限制固定区圆心的调整，有效避免直接对晶圆位置进行调整时所增加的损伤风险，相应的提高了晶圆打磨加工的成品率，同时具有自动化程度高以及加工精度高的优点。
