• 专利基本信息
  • 发明 2019108485291 一种晶粒抛光装置【半导体领域】 2020

    已下证 半导体器件 晶圆 硅晶片 3人

    B24B29/02 B24B41/00 B24B47/22 B24B41/06 B24B41/02

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种晶粒抛光装置,涉及一种抛光台,包括基座、抛光台,还包括夹持组件,夹持组件用于固定晶粒,夹持组件包括夹持部和与夹持部固定连接的支撑杆;升降组件,升降组件可调节夹持组件的高度。解决了人工手持可能会在剖光时出现误差,工作人员需要反复对剖光程度进行确认导致浪费时间的问题。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-09-09
    专利授权日:2020-12-04 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24