发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺

未下证 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32

发明 202210318108X 一种半导体晶圆表面自动化加工系统

已下证 半导体 晶圆 （半导体 晶圆） 1人

B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68

发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器

未下证 2人

C23C16/458 C23C16/44 H01L21/687

发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置

未下证 1人

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687

实用 202323024217X 一种带防护机构的芯片裂片机

已下证 1人

B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00 H01L21/67 H01L21/68

发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备

未下证 电力设备 半导体封装 电能转换 1人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60 B21D5/02

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备

已下证 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

发明 2018109413351 一种半导体基板进料的自动搬运设备

已下证 半导体 自动搬运 【自动搬运 电子产业】 4人

H01L21/677 H01L21/683