• 专利基本信息
  • 发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备

    未下证 电力设备 半导体封装 电能转换 1人

    H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60 B21D5/02

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    • 12-04

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    • 专利摘要

    本发明涉及电力设备的连接配件领域,并公开了一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备,包括整形机构、定型机构、合料机构和调位机构,整形机构和定型机构设置于合料机构上下两侧,以对连接极片进行整形,调位机构设置于合料机构的侧边,以将定位后的基座移至定型机构侧边,通过定型机构将定型的连接极片推至基座的连接触点区域,再由合料机构将连接极片与基座的连接触点连接;调位机构包括移送调节部件和基座定位部件,基座定位部件设置于移送调节部件上;基座定位部件包括定位立板、定位调整组件和定位座体,定位调整组件设置在定位立板的中部,带动定位座体沿着定位调整组件的轨迹移动。该方案结构简单,快速对连接极片整形,并与基座连接。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-06-08
    最近更新时间:2024-12-24