• 专利基本信息
  • 发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备 2022

    已下证 2人

    H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

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    • 12-16
    • 08-27

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    • 专利摘要

    本发明公开了用于集成电路封装过程中的散热设备,包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头,所述压力头的顶部均匀连接有连接柱,所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒,所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构,所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构,所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构,所述压力头的顶部开设有出风口,所述压力头的两侧对应开设有进风口,所述压力头的内部对应安装有引风机,所述压力头的底部内壁安装有导热片,所述压力头的内部安装有第二热交换管,所述引风机的出口与第二热交换管相对应,所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀,本发明,具有LSI芯片粘接牢固的特点。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-07-16
    专利授权日:2022-03-01 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24