• 专利基本信息
  • 实用 202323615204X 一种高散热的电路板 2024

    已下证 1人

    H05K1/02 H05K7/20

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    • 专利摘要

    本实用新型属于电路板技术领域,尤其为一种高散热的电路板,包括电路板本体,还包括安装在所述电路板本体表面的更换组件,在此装置上设置了更换组件,用户通过此更换组件,首先转动半螺纹杆表面螺纹连接的螺帽,当螺帽从半螺纹杆的表面脱离时,在将导热板和散热板依次从半螺纹杆拉出,散热板从铝质板框表面脱离,从而方便对损坏的导热板和散热板进行更换,提高导热板和散热板的更换效率,并且在此机构上加入了拆卸组件,当对导热板进行拆卸更换时,首先拉动L形板表面开设通孔内的连杆,使得连杆从半螺纹杆表面开设的插孔内脱离,这时将导热板从半螺纹杆表面脱离,从而对导热板进行拆卸,方便对损坏的导热板进行更换。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-28
    专利授权日:2024-10-25 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24