• 专利基本信息
  • 发明 2024101338803 一种高效散热的多层电路板

    未下证 电路板 线路板 电路板本体 (电路板 电路板本体) 1人

    H05K1/02 H05K5/02 B01D53/26 F16F15/02 F16F15/04

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种高效散热的多层电路板,涉及多层电路板技术领域。本发明包括多层电路板、两个支撑架和两个安装板,还包括散热装置,所述散热装置设置在多层电路板外壁上,所述除湿装置设置在散热装置背面,所述导热装置设置在除湿装置右侧,所述缓冲装置分别设置在两个支撑架相对面,其中,所述散热装置还包括回形导热架、四个导热脚、四个空心导热管、导热圆环、风扇装置、若干陶瓷散热片,所述回形导热架固定安装在多层电路板外壁上。本发明的风扇装置将热量均匀排出,防止局部热量过高造成多层电路板电子元件损坏,从而避免了多层电路板散热效果不均匀造成局部高温损坏的问题。

    • 专利生命周期
    专利申请:2024-01-31
    授权缴费截止日:2024-10-12
    最近更新时间:2024-12-24