• 专利基本信息
  • 实用 2023229084334 一种电路板多层堆叠装置 2024

    已下证 1人

    B65D81/26 B65D81/02 B65D55/02 B65D85/62

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种电路板多层堆叠装置。本实用新型提供一种能够更方便快捷地堆叠电路板并且在运输过程中不容易磨损的电路板多层堆叠装置。本实用新型提供了这样一种电路板多层堆叠装置,包括有箱体、滑块、导向扣、滚珠、内槽凸轮、推压柱、夹条等;箱体左右两侧开有各开有两个方孔,箱体左右两侧更细的两个方孔上各滑动式连接有若干个滑块,每个滑块的上下两侧都固定连接有一个导向扣,每个导向扣的另一端都滑动式连接有一个内槽凸轮。通过推板推动橡胶板往箱体内部移动,橡胶板会穿插在两个电路板之间,使得橡胶板能进一步间隔两个电路板,防止电路板在运输过程中相互挤压,从而造成电路板损坏。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-10-27
    专利授权日:2024-07-26 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24