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本发明公开了一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法，它包括设置于工作台（1）台面上且左右相对立设置的左限位机构（2）和右限位机构（3），两个限位机构之间设置有固设于工作台（1）台面上的两根阶梯定位柱（4），工作台（1）的台面上还设置有前后相对立设置的前挡料机构（5）和后挡料机构（6），后挡料机构（6）设置于两个阶梯定位柱（4）的后侧，左限位机构（2）包括固设于工作台（1）上的机架（7）、固设于机架（7）上的限位气缸（8）。本发明的有益效果是：提高电镀精度、提高电镀效率、能够改变电镀铜层厚度的在印制电路板上电镀等厚度铜层。
