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本发明公开了一种集成电路板的压合装置，它包括工作台（1）、下加热块（2）和上加热块（3），所述工作台（1）上开设有通槽（4），下加热块（2）固设于通槽（4）的顶部，下加热块（2）的顶部设置有凸台（5），凸台（5）的顶部开设有凹槽（6），凹槽（6）的轮廓与印制电路板的外轮廓一致，凹槽（6）的后侧壁和右侧壁上均设置有伸缩机构（7），凹槽（6）的底部开设有多个连通通槽（4）的导向孔（8），上加热块（3）的左右侧壁上均固设有支板（9），两个支板（9）的外侧壁上均固设有气缸（10）。本发明的有益效果是：提高集成电路板生产质量、提高生产效率、减轻工人劳动强度。
