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本发明公开了一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺，它包括工作台（4）、顺次固设于工作台（4）台面上的第一龙门架（5）和第二龙门架（6）、开设于第一龙门架（5）横梁上的通槽（7），工作台（4）的台面上固设有位于通槽（7）正下方的空心管（8），空心管（8）的顶端和底端均封闭，空心管（8）的顶封闭端上开设有与其连通的导向孔（9），空心管（8）的柱面上开设有多个与其连通的径向孔（10），工作台（4）的台面上还固设有两根定位柱（11），两根定位柱（11）分别设置于空心管（8）的左右侧。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高电镀质量、提高高频电路板生产质量、减轻工人工作强度、操作简单。
