• 专利基本信息
  • 发明 2014108156910 基于PLC的电容厚度检测与裂纹反馈的板件折弯机及其弯折加工方法 2016

    已下证 化工类 2人

    B21D5/04 B21C51/00

    • 联系人列表
    • 12-05
    • 08-23

    免责声明:以上消息未经人工确认,本平台不担保其真实性和有效性,交易前请仔细核实。

    • 专利摘要

    本发明涉及一种基于PLC的电容厚度检测与裂纹反馈的板件折弯机,包括驱动电机、夹持固定座及控制驱动电机的PLC主机,驱动电机的电机轴上安装折弯轴,夹持固定座上装置被加工件;还包括安装于所述机架上的电容感应厚度检测器、装置于夹持固定座的夹持槽侧面的压力传感器、检测反馈装置及与所述PLC主机连接的控制器,检测反馈装置包括装置于夹持固定座上的超声波裂纹检测器;电容感应厚度检测器、超声波裂纹检测器及压力传感器分别通过DSP数据处理模块与PLC主机连接。本发明还提供了折弯加工方法。本发明通过PLC控制分段加工,以最合适的转速对被加工件折弯,避免了转速过大或过小对被加工件的影响,减少折弯裂纹,提高加工质量。

    • 专利生命周期
    专利申请:2014-12-24
    专利授权日:2016-08-24 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25