• 专利基本信息
  • 实用 2021200993861 一种可快速散热的多层印制PCB线路板 2021

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    H05K1/02

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的外壁开设有通孔,且线路板主体外壁通孔内设有元件针脚,并且线路板主体的下方设有散热底板,所述散热底板的下方开设有散热槽,且散热底板的上端面开设有针脚安装槽,并且散热底板上端面还设有线路安装槽,所述元件针脚上端固定有电子元件,且元件针脚的外壁设有第一线路和第二线路,并且第一线路和第二线路分别设置在线路板主体的上下端面。该可快速散热的多层印制PCB线路板底部设有散热结构,可以提高该装置的热量散发效率,提高该装置的冷却效果,提高该装置的使用效果。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-07-14
    专利授权日:2021-08-24 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24