• 专利基本信息
  • 实用 202323214636X 一种电路板加工用钻孔装置(线路板、PCB板) 2024

    已下证 1人

    B26F1/16 B26D7/02 B26D7/26

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种电路板加工用钻孔装置,包括:钻孔单元,所述钻孔单元包括底板,所述底板顶部固定连接有固定架,所述固定架对称设置有两个,两个所述固定架之间安装有运动块,所述运动块上贯穿开设有穿设孔;定位单元,所述定位单元包括第一梯形块,所述第一梯形块左右两侧各设置有一个第二梯形块,所述第二梯形块与第一梯形块滑动连接,所述第二梯形块顶部安装有U形夹。本设计解决了现有技术下的不足,在对电路板进行钻孔时,无需人工对电路板进行按压,通过U形夹夹紧定位的方式可有效保证电路板的稳定性,也方便了使用者的操作,本设计与现有手持电钻悬空钻头的方式相比,可有效保证钻头始终处于竖直位置,保证了电钻的平稳性。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-28
    专利授权日:2024-10-01 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24