• 专利基本信息
  • 实用 202220956337X 一种pcb线路板加工用无尘封装装置 2023

    已下证 1人

    H05K3/00

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及pcb线路板加工技术领域,且公开了一种pcb线路板加工用无尘封装装置包括固定机构,所述固定机构上端安装有封装机构;所述固定机构包括支撑台,所述支撑台内部设置有传送带,所述支撑台内侧安装有液压泵,所述支撑台一端固定连接有防尘管道。该pcb线路板加工用无尘封装装置,通过支撑台对装置进行稳固支撑,通过传送带传送物料,成品pcb线路板经过清理,放入封装套的底壳,经过传送带传动,进行下一步封装,防尘管道安装于传送带外部,对封装之前的传送进行防尘,当组装有底壳的pcb线路板进入封装机构下方,支撑台两侧的液压泵推动卡板,两个卡板将底壳固定,卡板内侧为曲面,能很好的与底壳卡合,防止底壳滑动,便于盖壳的封装。

    • 专利生命周期
    专利申请:2022-04-24
    专利授权日:2023-01-13 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24