• 专利基本信息
  • 实用 2023231762275 一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置 2024

    已下证 PCB线路板 1人

    H05K3/34 B23K3/08

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有喷锡罐,所述喷锡罐的侧部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有转动盘,所述转动盘的靠近边缘的一面固定安装有转轴,所述转轴的表面转动连接有活动杆,所述活动杆的一端转动设置有同步转盘,所述活动杆的顶部固定安装有放置架。优点在于:将线路板插入到放置架内,启动驱动电机,驱动电机带动转动盘以转动盘的轴心转动,转动盘转动带动转轴沿着转动盘的边线转动,使活动杆活动,使放置架带动线路板上下左右移动,避免喷涂时使对线路板的喷射点固定,能够上下左右活动的线路板使喷锡覆盖较为均匀,喷涂效果较好。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-24
    专利授权日:2024-09-27 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24