• 专利基本信息
  • 实用 2023234250599 一种集成电路电路板生产用切割装置 2024

    已下证 集成电路 电路板 集成电路 电路板 1人

    H05K3/00 B26D7/18 B26D7/32

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    • 专利摘要

    本实用新型提出了一种集成电路电路板生产用切割装置,涉及电路板生产加工设备技术领域,包括底座,所述底座的背面固定安装有收集斗,所述收集斗的背面固定安装有风机,所述风机的背面固定连接有连接管,所述底座的顶部固定连接有固定台,所述固定台的顶部开设有转动槽,所述转动槽的内部转动连接有橡胶转辊。本实用新型的优点在于:风机通过收集斗将集成电路板上侧的碎屑进行吸取并将其运输到收集盒内部,集成电路板下侧所产生的碎屑直接通过通槽落到收集盒内部,使装置可以自动对碎屑进行收集,在将切割完成后的集成电路板从固定台上取出时橡胶转辊跟随转动,使得集成电路与固定台之间的摩擦力得到减少,可以有效的避免集成电路板受到损伤。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-15
    专利授权日:2024-10-08 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24