• 专利基本信息
  • 实用 2023229925221 一种超薄电路板切割用废屑收集设备 2024

    已下证 1人

    H05K3/00 B26D1/18 B26D7/18 B26D7/00

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    • 专利摘要

    本实用新型提供一种超薄电路板切割用废屑收集设备,涉及电路板切割废屑收集设备领域,包括支撑组件,所述支撑组件包括切割台、底座和支撑板,所述底座固定于切割台的底部,所述支撑板固定于切割台的顶部,所述切割台用于对电路板提供切割空间,所述支撑板的表面安装有切割组件,所述切割组件用于对电路板进行切割作业,所述底座的一侧安装有吸入组件,所述底座的内腔设置有收集组件;本实用新型通过设置吸入组件和收集组件,起到了能够对电路板切割过程中产生的废屑进行收集的效果,吸入组件利用离心力对废屑进行吸入,收集组件能够对吸入组件吸入的废屑进行收集,从而能够减少切割废屑对工作环境和电路板造成污染的情况发生。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-07
    专利授权日:2024-10-25 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24