• 专利基本信息
  • 实用 2022218973867 集成电路的互联结构 2022

    已下证 1人

    H01L23/049 H01L23/10 H01L23/367

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了集成电路的互联结构,包括底板,所述底板的上表面开设有卡槽,所述卡槽内底壁的一侧开设有限位孔,所述底板的下表面固定连接有卡块,所述卡块的下表面固定连接有限位柱;所述限位柱的下表面开设有螺纹孔。该集成电路的互联结构,通过限位孔、限位柱和螺纹孔的设置,使用过程中将集成电路板固定在凹槽内后,拿起底板后利用卡块卡进卡槽内,能够快速将两个底板组装起来,通过限位柱插进限位孔内,使两个底板卡接更牢固,同时可利用螺栓拧进螺纹孔内,使两个底板的限位柱通过螺栓加固,具有快速固定的效果,当集成电路板需要维修时,可将螺栓从螺纹孔中取出后,再将两个底板相互分开,具有快速组装和拆分的效果。

    • 专利生命周期
    专利申请:2022-07-22
    专利授权日:2022-11-22 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24