• 专利基本信息
  • 实用 2023223962000 一种引线框架送料机构(集成电路) 2024

    已下证 1人

    H01L21/48 H01L21/677

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及引线框架加工技术领域,具体为一种引线框架送料机构,包括用于引线框架加工送料的上输送带以及用于加工后的引线框架转运的下输送带;所述上输送带下方设置有工作台,所述工作台一侧设置有加工区,所述加工区设置于所述上输送带端部一侧,上输送带端部另一侧设置有推送机构;所述加工区的边沿固定有挡板,且所述加工区的开口端部连接有导料板,所述导料板呈倾斜设置,且所述导料板底部设置于所述下输送带的上方;所述工作台上侧面设置有竖板,所述竖板用于加工机构的安装,所述竖板的延伸端设置于加工区正上方。本实用新型通过设置上输送带与下输送带的不间断持续输送,相比目前的输送转运方式,效率更高,具有较高的实用价值。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-09-05
    专利授权日:2024-05-31 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24