• 专利基本信息
  • 实用 2023228737850 一种晶圆硅片用定位装置 2024

    已下证 晶圆 硅片 半导体 【晶圆 硅片 半导体】 1人

    H01L21/68

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    • 专利摘要

    本实用新型公开晶圆硅片定位设备技术领域,具体的说是一种晶圆硅片用定位装置,包括底座,所述底座顶端表面开设有可用于调节的滑孔,且滑孔有四组,所述滑孔内侧滑动安装有可用于调节的滑座,且底座内侧转动安装有可用于传动的盘体;当需要对晶圆硅片进行定位时,能够使得底座内侧的伺服电机运作,伺服电机运作方便在减速器A运作下带动锥形齿轮旋转,锥形齿轮与环形齿相互啮合并带动盘体进行转动,随后盘体顶部的螺旋槽方便与滑座底部的齿牙相互啮合,使得滑座能够在底座顶部的滑孔中滑动位移,随后滑座方便带动夹板对晶圆硅片进行定位,方便后续对其进行加工,且电动调节的方式更为简单便捷,同时效率较高。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-10-26
    专利授权日:2024-09-10 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24