发明 2020111001094 一种 LED 紫外芯片质量的评价方法 2022
已下证 LED芯片 LED封装 （LED芯片 LED封装） 2人
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本发明涉及一种LED紫外芯片质量的评价方法，该评价方法利用紫外线对硅胶的分解作用，在硅胶和芯片的接触面形成碳化，碳化的图像即展示了芯片的热量、紫外线分布情况，碳化图形分布越均匀，且碳化程度越小，说明芯片质量越好；反之，碳化图形分布不均匀，且碳化越明显，说明芯片质量越差，由于本发明提供的LED紫外芯片质量的评价方法仅需几个小时的测试就能够判断出LED紫外芯片的相对质量，相对于现有的测试方法大大节省了实验周期。
