• 专利基本信息
  • 实用 2023231257952 一种涂覆厚度可调的刷锡膏工装(SMT领域,电子元器件焊接,助焊,) 2024

    已下证 1人

    B23K3/06 B23K101/36

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及刷锡膏工装技术领域,具体为一种涂覆厚度可调的刷锡膏工装,包括底板和两个刮板与产品本体,所述底板的表面固定连接有盖板闲置限位块,所述底板的表面安装有若干个产品仿形限位块,所述底板的表面转动连接有盖板本体,所述盖板本体的表面焊接有两个钢板,两个所述钢板的表面均开设有刷锡膏口,所述盖板本体的表面设有调节结构,所述调节结构包括螺纹杆,所述螺纹杆与盖板本体底板的表面转动连接,所述螺纹杆的圆弧面螺纹连接有支架,所述支架的两侧均固定连接有矩形框,所述矩形框的两侧均固定连接有固定块。本实用新型,解决了无法调节刷锡膏的厚度,刷锡膏的厚度达不到要求可能会导致焊接质量不稳定的问题。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-20
    专利授权日:2024-08-16 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25