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本实用新型公开了一种电子元器件制造用焊接装置，属于电子元器件设备技术领域，包括用于电子元器件制造时焊接的焊接装置和转盘，转盘的底部与步进电机的输出轴连接，步进电机的固定部与移动块的顶部螺钉连接，移动块螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆的两端与呈倒U字型的安装板转动连接，安装板位于螺纹杆的一侧设有辅助移动稳定的滑杆，安装板的一侧螺钉连接有旋转电机，旋转电机的输出轴贯穿安装板与螺纹杆的一端连接，安装板的固定部焊接有线性电机，线性电机的固定部与固定柱的侧壁连接，固定柱的底部固定连接有操作台。该装置步进能够调节焊接装置的水平面位置，还能便于焊接装置拆卸，提高装置的工作工作时效率。
