• 专利基本信息
  • 实用 2024200795065 一种电子元器件制造用涂胶装置 2024

    已下证 1人

    B05C13/02

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种电子元器件制造用涂胶装置,包括工作台,所述工作台的顶端开设有涂胶槽,所述工作台的底部固定安装有蜂窝板,所述工作台的一端内侧固定安装有第一气缸,且所述第一气缸的一端连接有调节座,所述调节座的另一端内侧固定安装有第一电机,且所述第一电机的输出端连接有翻转座利用设置的第一电机和翻转座之间的结合使用,即可根据实际的使用需求来调节电子元器件的涂胶面,方便后续更好的对电子元器件另一端或者是另一面进行涂胶处理,整体的实用性更高,更加的灵活,当第一电机工作时会使其输出端连接的翻转座随之进行旋转,而后结合翻转座的旋转即可实现后续夹持的电子元器件的翻转处理,方便后续对其另一面进行涂胶处理。

    • 专利生命周期
    专利申请:2024-01-12
    专利授权日:2024-11-05 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24