• 专利基本信息
  • 实用 2023234524940 一种电芯点胶装置(芯片、电子元件) 2024

    已下证 1人

    B05C5/02 B05B15/50

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    • 专利摘要

    本实用新型属于电芯点胶技术领域,尤其为一种电芯点胶装置,包括底座和点胶针头,其特征在于:所述点胶针头与所述底座可拆卸连接,所述点胶针头包括连接管、活动管、锥形斗和出料管,所述锥形斗与所述活动管的底部固定连接,所述出料管与所述锥形斗的底部固定连接,所述连接管的外侧与所述活动管的内侧滑动连接,所述连接管的底部设有锥形槽,所述锥形槽的底部开设有通槽;通过将活动管、锥形斗和出料管向上推,可以使得活动柱推入出料管的内部,同时,锥形槽会与锥形斗相贴,从而有利于将锥形斗和出料管内部残留的胶向外推出,避免锥形斗和出料管内部残留的胶对出料管造成堵塞,导致出胶量偏少或没有胶点出来的情况。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-18
    专利授权日:2024-10-08 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24