• 专利基本信息
  • 实用 2023233770613 一种电子元器件加工用涂胶装置 2024

    已下证 电子制造 电子元器件 电子设备 电路板 1人

    B05C5/02 B05C13/02

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,且公开了一种电子元器件加工用涂胶装置,包括加工台和涂胶机械臂,所述加工台内部中心安装有元器件阻挡机构,所述加工台内部于所述元器件阻挡机构的两侧均安装有输送带,所述加工台顶面设置有元器件定位机构,所述加工台两侧边缘均安装有侧固定板。这种电子元器件加工用涂胶装置结合了多个关键元素,确保了高精度、可靠性和生产效率。这对于电子元器件制造领域的应用来说,是一种有益的技术创新。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-12
    专利授权日:2024-09-13 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24