• 专利基本信息
  • 实用 2023229850259 一种电子元器件制造用电镀治具 2024

    已下证 电子元器件制造 1人

    C25D17/06 H05K3/18

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种电子元器件制造用电镀治具,包括主体支架,其特征在于,所述主体支架内开设有主体滑槽,所述主体支架上滑动连接有限位滑块,所述主体支架的两侧壁上均固定连接有主体滑动块,所述主体滑动块与限位滑块滑动连接,所述限位滑块上开设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内螺纹连接有固定螺栓,通过设置第一节滑动槽、第二节滑动槽和横向滑动槽可以使得电子元器件被套接在第一节滑动杆、第二节滑动杆和横向滑动杆内,连接性较好,电子元器件不易脱落,且可以通过多个固定螺栓对限位滑块、第二节滑动杆、横向滑动杆进行固定连接,可以调节夹持的范围大小,从而适应对不同电子元器件的电镀。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-06
    专利授权日:2024-07-05 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24