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本发明公开了一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括机架；涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；可左右动作的设于机架上的移动架；可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除。本发明可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。
