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本实用新型属于LED灯技术领域,尤其为一种LED灯带加工用裁切装置,包括支撑架,所述支撑架的正面一侧固定安装有第一放置块,所述第一放置块的内壁活动连接有放卷辊,所述支撑架的正面另一侧固定安装有第二放置块,所述第二放置块的一侧固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端连接有收卷辊,所述支撑架的表面活动连接有防护辊。电动液压推杆启动带动裁切刀进行升降运动,裁切刀对裁切座位置固定的LED灯带进行下压裁切处理,裁切刀通过挤压力可以有效的对LED灯带进行裁切处理,由于LED灯带在清理箱进行裁切,裁切所产生的碎屑会掉落到清理箱内的碎屑箱中,这样可对LED灯带裁切所产生的碎屑进行清理收集,防止碎屑影响到后续LED灯带进行裁切。